記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器、高速交換器與雲端資料中心需求全面爆發，高階銅箔基板（CCL）市場正式進入供不應求階段。台光電（2383）與聯茂（6213）27日同步於股東會上釋出強烈樂觀訊號，兩家公司不約而同宣布將全面啟動擴產計畫，搶攻AI高速材料龐大商機。

董定宇表示，在AI伺服器、800G交換器、邊緣運算以及低軌衛星需求帶動下，高階高速材料目前已明顯供不應求，公司產能利用率維持高檔，持續處於「全產全銷」狀態，預期2026年營運還有機會再創歷史新高。台光電指出，AI伺服器與高速運算平台正快速朝高密度互連（HDI）與高層板架構發展，部分高階AI板材甚至已進入80層以上設計，也同步推升高速低耗損材料需求快速升高。

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目前台光電在高階HDI材料與高速低耗損材料領域維持領先地位，並已成為全球主要AI伺服器與800G交換器品牌的重要供應商。市場高度關注的M9高階材料，則預計在2026年下半年正式量產，目前部分AI平台已開始進行小量試產與備料。

不過台光電也坦言，由於M9材料硬度更高，PCB板廠加工難度同步提升，因此現階段部分交換器產品仍以M8與M8.5材料為主，但未來隨製程成熟，高階材料滲透率仍有望持續提升。另一方面，聯茂則認為AI、高速運算與資料中心建置需求，已讓高階材料市場正式進入長線成長循環。陳進財指出，除了生成式AI與雲端運算需求升溫之外，新能源與車用電子市場也維持穩定成長，目前高階電子材料需求能見度甚至已一路延伸至2028年底。

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聯茂透露，2026年將率先把高階電子材料產能擴增一倍，並計畫在2028年再新增約60萬張產能，全力支援AI GPU、AI CPU、ASIC、高速交換器與大型資料中心需求。

市場認為，隨著AI伺服器、高速交換器與資料中心升級速度加快，高階CCL材料已從過去的利基市場，正式躍升為AI供應鏈中最關鍵的基礎材料之一，也讓相關供應鏈全面進入新一輪擴產競賽。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。