記者王凱暄／綜合報導

AMD（超微）執行長蘇姿丰昨（20）日旋風抵台，並為台灣送上大禮，蘇姿丰表示，因應全球持續暴增的AI基礎設施需求，將投資台灣相關產業體系逾100億美元，同時點名日月光（3711）、力成（6239）、欣興（3037）、南電（8046）及緯穎（6669）等台廠合作夥伴，喊話要擴大合作夥伴關係，以提升下一代AI基建的先進封裝產能。

在高架扇出橋接技術 (EFB) 產業體系方面，AMD表示目前正與日月光投控（3711）旗下的日月光、矽品精密及相關夥伴進行開發驗證下一代以晶圓為基底的2.5D橋接互連技術，也與力成（6239）合作成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術；而欣興（3037）、南電 （8046）、景碩（3189）等面板大廠也會提供相關載板技術。

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EFB架構能大幅提升互連頻寬同時改善功耗效率，為Venice CPU提供強力支援，轉化其成為更快、更高效率的系統，在功耗及散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。

而AMD也正與合作夥伴運用創新技術支援AMD Helios機架級平台於今年下半年的部署，其中包含美國EMS大廠Sanmina、緯穎（6669）、緯創（3231）、英業達（2356）、營邦（3693）等ODM合作夥伴，將一同打造基於AMD Helios的系統；AMD Helios搭載AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案以及AMD ROCm開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。

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蘇姿丰指出，隨著AI應用普及化速度提升，全球客戶也都積極擴展AI基礎設施來滿足日益龐大的運算需求，而透過將AMD在高效能運算領域的領導地位，與台灣相關產業體系、全球合作夥伴一同結合，不僅實現整合式的機架級AI基礎設施，也協助客戶部署下一代AI系統。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。