記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮持續席捲半導體供應鏈，PCB族群也全面迎來新一波成長行情。隨著股東會旺季登場，多家PCB與載板大廠同步釋出樂觀展望，從高階銅箔基板、ABF載板到高速傳輸材料需求全面升溫，讓市場再度聚焦AI伺服器與資料中心升級商機。

聯茂27日召開股東會，董事長陳進財表示，生成式AI應用快速擴散，加上雲端運算與大型資料中心持續擴建，高頻高速PCB與高階電子材料需求明顯升高，帶動AI伺服器與車用電子材料出貨同步成長。公司預估，受惠產品組合優化與高附加價值產品占比提升，2025年整體獲利表現有望優於去年。

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聯茂指出，未來不論是AI GPU、ASIC、AI CPU、代理式AI（Agentic AI），甚至高階伺服器CPU與高速交換器，都將推升高速材料需求。隨著全球資料中心持續升級，公司高階AI電子基礎材料布局可望全面受惠。

另一家市場焦點則落在ABF載板大廠景碩。公司股東會順利通過私募等議案後，再度重申今年營運逐季成長目標。為了因應未來AI需求爆發，景碩董事會先前已拍板未來三年資本支出高達235億元，全力擴充ABF載板產能，其中2026年預計投入約80億元，並有60億元專門用於ABF載板設備投資。

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市場認為，隨著AI ASIC、高階GPU與高速網通晶片需求增加，ABF載板已成AI供應鏈最關鍵資源之一，也讓景碩持續被視為AI升級潮的重要受惠股。在高階銅箔基板領域，台光電同樣展現強勁氣勢。公司股東會通過配發25元現金股利，並強調目前高階CCL材料市場仍處於供給吃緊狀態，公司產能持續滿載，維持「全產全銷」狀態。

台光電指出，目前已成為全球AI伺服器與800G交換器品牌的重要供應商，未來將持續擴產，預計到2027年底，總產能將提升至945萬張。法人認為，在AI伺服器、高速交換器與資料中心升級需求同步推升下，高階CCL供應仍可能持續緊張。

除了硬板與載板市場之外，軟性銅箔基板廠台虹也完成董事改選。此次由元太推舉四席董事全數當選，長華*則取得一席董事席次，新經營團隊已於5月27日起正式接手營運。

市場觀察，隨著AI資料中心、高速交換器與高效能運算需求持續升溫，PCB供應鏈已從過去景氣循環產業，逐步轉變為AI基礎建設核心之一，也讓高階材料、載板與CCL相關廠商成為市場資金持續追逐焦點。

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