記者莊蕙如／綜合報導

光聖（6442）在AI資料中心與高速光傳輸需求推升下，營運持續衝高。公司26日召開股東會時透露，今年營收有信心維持雙位數成長，下半年表現甚至有機會優於上半年，除了持續搶攻美系大型雲端服務供應商（CSP）AI資料中心標案之外，高芯數光纖產品與矽光子布局也將成為下一波重要成長引擎。

光聖總經理張英華表示，目前公司正積極爭取美系大型CSP位於泰國的AI資料中心專案，同時13,824芯高芯數產品預計今年下半年開始小量出貨，並於2027年至2028年間逐步放量。相關產品目前已進入建置、測試與客戶驗證階段，未來有望進一步推升營收與毛利率表現。

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受惠AI與高速光通訊需求爆發，光聖2025年營運寫下歷史新頁。全年合併營收首度突破百億元大關，達105.27億元，年增64%；毛利率衝上57.74%，稅後純益17.77億元，每股稅後純益（EPS）達23.46元，營收、獲利與EPS同步創下歷史新高。董事會也通過配發11.8元現金股利，配發率約50%，同樣刷新上市以來紀錄。
進入2026年後，營運動能仍持續升溫。第一季合併營收27.05億元，年增29%，毛利率55.41%，較去年同期增加5.99個百分點，稅後純益6.06億元，EPS達7.82元，創下單季歷史次高。公司指出，毛利率提升主要受惠高階產品比重拉升與產品組合優化。

除了既有美系大型CSP客戶，光聖目前也同步與其他CSP業者進行產品驗證。張英華指出，由於各家客戶規格與應用不同，公司近年已逐步從單純代工模式，轉型為能提供設計、驗證、生產到施工的一站式整合供應商，希望藉此提升附加價值與客戶黏著度。

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在市場高度關注的矽光子與CPO領域，光聖布局也持續推進。旗下轉投資公司合聖所開發的光纖陣列（FAU）產品，近期已送樣至美系大廠進行認證，預計今年下半年啟動小量試產，並於2027年至2028年間逐步放量。若後續IPO送件順利，合聖最快有望在今年下半年登錄興櫃。

光聖指出，目前合聖FAU產品已進入認證階段，未來ELS模組與FAU產品皆有機會打入矽光子與CPO供應鏈，部分產品也將由光聖協助代工生產。此外，光聖近年也積極往高階光通訊技術延伸，除了傳統被動元件業務外，已開始布局矽光子、CPO以及III-V族化合物半導體材料。公司目前也與IET-KY合作，切入磷化銦（InP）等上游材料領域，希望強化下一代AI高速傳輸元件的開發能力。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。