記者陳献朋／綜合報導

考量到光通訊規格持續提升，而公司掌握了足以應對訊號干擾困境的技術，法人看好半導體封測大廠頎邦（6147）營運前景，故將投資評級放在「買進」，預估今年到2028年EPS依序來到5.3元、7.45元、9.38元，並給予目標價280元。

法人在報告中表示，由於光模組不斷往單通道200G發展，會造成訊號雜亂及弱化的傳統打線封裝將不再適用，得以明顯縮短路徑的金凸塊技術則是相應的解決方案，而頎邦目前手上就有10個相關專案正在進行，加上整體訂單能見度已達2028年，公司後續業績相當樂觀。

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頎邦4月營收21.85億元，月增7.4%、年增24.15%，前四個月合併營收79.41億元，年增15.04%；頎邦第一季營收57.55億元，季增6.68%、年增11.92%，毛利率23.46%，稅後純益4.37億元，季增19.98%、年增30.93%，EPS 0.59元。