目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年，大概会晚一年。

虽然整个项目的工程进度延误了，不过台积电仍保持乐观的态度，努力化解遇到的各种难题。据Money DJ报道，为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产，并满足部分需求，台积电打算先建一条小规模的试验生产线，并在2024年开始制造芯片。

据了解，这条小规模的试验生产线预计会在2024年第一季度投入使用，每月的产能在4000片到5000片晶圆之间。台积电策略的改变，或许是为了减少因工厂延误而导致潜在违约造成的损失，部分客户的订单可能指定要在Fab21完成。考虑到Fab21本身设计的产能为每月2万片晶圆，试验生产线的规模并不大，不过已经可以满足当地部分用户的需求。

有消息称，苹果、AMD和英伟达等大客户可能会将部分订单转移到台积电其他地区的晶圆厂，以避免耽误新产品的发布。不过有人担心，在其他晶圆厂临时加单可能出现不必要的抢夺产能情况。