記者黃詩雯／綜合報導

牧德科技（3563）25日召開股東常會，受惠AI產業需求快速成長，以及高階PCB與半導體先進製程檢測需求升溫，去年營運大幅成長，全年合併營收31.92億元、年增108.34%，營收與獲利同步改寫歷史新高，每股稅後純益（EPS）達15.80元。

牧德表示，近年AI伺服器、高速運算（HPC）、高階IC載板與先進封裝需求持續增加，也帶動高精度AOI檢測設備出貨成長。隨著電子製程朝高階化與精密化發展，公司產品組合也持續往高階產品調整，進一步推升毛利率與整體獲利表現。

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股東會同步通過盈餘分配案，下半年將配發每股現金股利12元，其中11元來自盈餘、1元來自資本公積，除息基準日訂於2026年7月5日，預計7月24日發放；加計上半年已配發的每股1元現金股利與1元股票股利，全年合計配發13元現金股利與1元股票股利。

展望後市，牧德指出，AI、高效能運算、先進封裝及半導體高階製程需求，仍是未來重要成長動能，公司將持續深化PCB與半導體檢測設備雙軌布局，並推進「雙軌四線」策略，提升高階產品比重與技術競爭力。

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