記者黃詩雯／綜合報導

半導體測試介面自動化設備廠創新服務（7828）25日召開股東常會，通過2025年財報與盈餘分派案，每股擬配發現金股利約4.52元，預計6月4日除息。受惠AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求升溫，公司看好半導體設備、探針卡材料包與維修，以及銅柱巨轉模組三大業務動能，預期今、明兩年營收維持強勁成長。

創新服務2025年合併營收7.16億元、年增76.4%，稅後淨利2.27億元、年增51.9%，每股稅後純益（EPS）6.33元，同步改寫新高。公司表示，成長主因來自AI帶動半導體先進製程需求，加上MEMS探針卡雙臂植針機與全自動化維修設備持續出貨，推升營運表現。

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創新服務今年首季營收1.52億元、年增51.84%，稅後淨利0.37億元、年增逾1倍，每股盈餘1.02元。法人指出，隨AI晶片測試複雜度提升，探針卡與自動化設備需求同步增加，成為公司近年成長的重要動能。

此外，創新服務也積極布局先進封裝與玻璃基板產品，高密度銅柱端子模組已導入智慧眼鏡、伺服器與低軌衛星等應用驗證，TGV-ICP產品則預計下半年完成CoWoS先進封裝驗證，朝2027年量產目標推進。

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