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記者陳思穎/綜合報導
晶圓大廠昇陽半導體(8028)受惠於再生晶圓隨AI與半導體擴張穩定成長,以及新產品SiC預期在今年底投產,有望推升公司未來成長表現。法人認為,先進製程帶動再生晶圓需求用量提升,昇陽半導體有大規模的擴廠,看好2026、2027年營運,給予買進投資評等。
法人認為,先進製程帶動再生晶圓需求用量提升,昇陽半導體有大規模的擴廠,看好2026、2027年營運,給予買進投資評等。(示意圖/unsplash)
昇陽半導體首季營收13.03億元,季增6.9%、年增20.41%,營業利益3.32億元,季增26.84%、年增27.97%,雙雙創下新高。稅後淨利2.86億元,季增27.46%、年增24.03%,每股盈餘(EPS)1.61元,優於預期。
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總經理蔡幸川表示,在AI熱潮的帶動下,再生晶圓需求日益升高,晶圓代工廠與記憶體大廠將持續擴廠,加上先進製程單位產出所需再生晶圓用量持續增加,推升整體需求快速成長,公司看好再生晶圓業務成長動能,將持續積極擴產。
昇陽半導體上周五(22日)股價開高走高,終場收漲停294元、上漲26.5元,周線上漲2.26%,成交量6.95萬張。
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