記者王凱暄／綜合報導

封測大廠力成（6239）於5日公布5月營收為79.17億元，月增4.51%、年增30.23%，為歷史次高；今年1至5月累計營收達368.07億元，年增34.87%，受惠於AI風潮引領的封裝、封測需求大增，營收持續走揚。

展望後續營運，力成在三方面均順利，記憶體封裝方面，HBM需求強勁連帶DRAM封裝報價及需求提升，而NAND與SSD又因AI擴及手機，因此在第2際需求有所成長；高階封裝方面，力成的FCBGA（覆晶球柵陣列封裝）需求持續增加，因目前已具備大尺寸FCBGA多晶片模組能力，將盡快導入大晶片封裝量產；而先進封裝方面，力成的FOPLP（扇出型面板級封裝）逾期將於下半年進行客戶驗證，並於明年出貨，而矽光子、CPO則已完成工程驗證，最快可在年底量產，有望成公司中長期的成長引擎。

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力成在5月中受惠於被AMD（超微）點名表示「雙方成功驗證業界首款面板級互連技術」，股價一度飆漲從234元飆出4根漲停噴至379元，但近幾日則受大盤影響股價震盪，5日收在338元，跌幅達4.52%。

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