記者何亞軒／綜合報導

受惠於AI需求帶動，預期全球銅箔基板（CCL）市場規麼將在今（2026）年年增34%，突破215億美元，而面對供不應求的盛況，CCL廠台燿計畫在6月再度調漲產品價格，帶動今（22）日拉出第2根漲停；外資高盛則看好高速材料升級趨勢，重申台燿「買進」評等，目標價喊上1888元。

CCL作為擴產周期長，供給短期難以快速補上的廠品，近期還受到了樹脂、化學材料等上游原料成本攀升等影響，導致近期價格調升動能明顯增強，尤其中階產品調漲趨勢最為顯著，目前M2材料價格已累計上漲約40%，M6產品漲幅約15%至20%。台燿指出，公司目前專攻的高階M7材料，也將脫離同業同步報價模式，將獨立進行漲價。

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對此，高盛出示報告，表示HVLP3+高階銅箔市場2025年至2028年4年的CAGR高達122%，尤其在2028年市場規模上看24億美元，今起3年供給缺口分達28%、39%、38%，供不應求的狀況將維持長期。

針對台燿，高盛則指出，看好AI高速材料升級從銅箔一路往CCL擴散，造就M7、M8高速CCL供給迎來吃緊，台燿有望受惠，以明年EPS估值與22倍本益比評價，給予目標價1888元，重申「買進」評等。

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今日台燿順利拉出第2根漲停，收在1455，大漲130元。

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