記者周雅琦／綜合報導

PCB大廠金像電（2368）再傳捷報，成功拿下美系大型雲端服務供應商（CSP）新ASIC專案，預計2026年第4季開始出貨。外資看好高階PCB規格升級將推升產品單價與毛利率，加上AI伺服器與高速交換器需求強勁，重申「買進」評等，目標價1585元。受此激勵，公司今（3）日一度攻頂漲停，雖未能鎖住，但終場仍大漲近9%，收在1385元。依最新收盤價計算，潛在漲幅仍有約15%。

美系外資表示，這是金像電首度取得該大型CSP客戶的ASIC專案訂單，受惠於高層數PCB設計與規格升級，將有助於提升產品單價與獲利能力。此外，金像電在400G、800G交換機訂單需求持續增溫，並積極開發1.6T交換機產品，預計2026年底小量生產，進一步受惠AI與高速網通升級趨勢。

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同時，金像電持續加速擴產，隨著泰國二期產能開出，當地工廠月產值預計將由2026年第2季的6億元提升至第3季13億元，公司整體月產能也將擴增至84億元。公司未來3年也規劃於泰國、蘇州及台灣新建3座工廠，以滿足市場需求。

外資分析，金像電目前已是全球雲端伺服器與交換器PCB領域的重要供應商，市占率超過20%。預估2024年至2026年雲端PCB市場需求年複合成長率可達15%，遠高於一般PCB及HDI市場約5%的成長速度。外資看好公司2026年產能年增幅達33%，加上AI、高速網通與ASIC需求同步成長，將持續推升營收與獲利表現，因此維持「買進」評等，目標價1585元。

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