記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器與高速網通設備需求持續升溫，高階銅箔市場正式進入成長爆發期。銅箔廠金居（8358）受惠於高階材料出貨比重提升，加上切入新世代AI平台供應鏈，獲利能力明顯躍升。公司最新公告4月自結財報，單月稅後純益達1.86億元，年增135.4%，每股稅後純益（EPS）0.74元，展現強勁成長動能。

事實上，金居今年以來營運表現持續升溫。第一季營收達25.32億元，年增46.5%；稅後純益5.2億元，較去年同期大增96.2%，EPS達2.06元，繳出亮眼成績單。法人認為，除了AI基礎建設需求持續擴大外，更重要的是產品組合改善開始發揮效益，高毛利產品占比提升，帶動整體獲利能力顯著增強。

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從獲利結構來看，金居近年積極布局高階高速傳輸材料市場，成果正逐步顯現。法人指出，公司毛利率已由2024年的19.8%大幅提升至今年第一季的28.71%，主要受惠於HVLP系列高階銅箔出貨增加。隨著雲端服務供應商持續擴建AI資料中心，以及輝達新一代AI平台陸續進入備貨階段，市場對低耗損、高速傳輸材料的需求快速升高，成為推升金居營運的重要力量。

值得注意的是，金居自第二季起正式打入新一代GPU平台供應鏈，開始供應HVLP4高階銅箔產品。法人分析，HVLP4將是未來AI伺服器、高速交換器與高階網通設備的重要關鍵材料，隨著產品開始出貨，金居產品結構再度升級，也為未來數年營運成長奠定基礎。

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市場更看好HVLP4即將迎來大規模導入潮。法人預估，2026年下半年將成為關鍵轉折點，屆時主流AI伺服器專案將陸續採用HVLP4材料，以提升高速互連與傳輸效能。受此帶動，高階銅箔市場需求將快速放大，HVLP3以上產品占整體PCB銅箔市場比重，可望由2026年的9%，提升至2027年的21%，並於2028年進一步攀升至33%。

由於HVLP3以上高階銅箔技術門檻高、擴產速度有限，市場供給成長遠不及需求增速。法人預估，2026年至2028年間，高階銅箔市場供需缺口將維持在25%至40%之間，供不應求態勢可望延續多年，不僅有利產品報價維持高檔，也將持續推升相關業者獲利表現。

為迎接下一波AI商機，金居也積極擴充產能。公司位於斗六的新廠預計於2027年投入量產，新增HVLP4及PCIe 5.0用RG313等高階銅箔產能，鎖定AI伺服器、高速交換器及推理AI基礎建設市場。隨著AI應用持續擴張、高速傳輸規格升級，加上高階銅箔市場長期供給吃緊，金居有望成為AI基礎建設浪潮下的重要受惠指標股。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。