記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器與先進封裝需求持續爆發，從晶片製造一路延伸到設備與工程供應鏈，相關業者接單熱度絲毫未見降溫。法人指出，隨著CoWoS、HBM及AI資料中心建設進入新一輪擴產周期，帆宣（6196）、辛耘（3583）成為受惠程度最高的設備概念股之一，不僅在手訂單維持歷史高檔，未來數年營運能見度也大幅提升。

其中，帆宣近年積極擺脫傳統廠務工程定位，朝向半導體高附加價值整合服務供應商轉型，並成功切入先進封裝供應鏈。從CoWoS、CoPoS設備代理、設備製造，到現場安裝與後續維護服務均有布局，隨著封裝產能外包至封測廠趨勢加速，公司已陸續接獲大量產線建置需求。

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法人分析，帆宣今年第一季營收達143億元，年增7.9%，其中代理與自動化業務表現最為亮眼，反映先進封裝與HBM產能擴建帶來設備及耗材需求持續放大。受惠產品組合改善及成本控制效益顯現，首季毛利率達13.6%，明顯優於市場預期。

更受到市場關注的是帆宣驚人的接單規模。截至今年4月底，公司在手訂單金額已衝上1080億元，續創歷史新高，規模約等同於2025年全年營收的兩倍。其中工程相關業務占比高達七至八成，顯示未來兩到三年的營收基礎相當穩固。法人認為，在台積電、美光、OSAT及各大封測廠持續擴充先進封裝與HBM產能，加上美國建廠需求延續至2027年後，帆宣未來成長動能仍相當充沛，因此將目標價上調至666元。

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另一檔備受法人青睞的辛耘，同樣搭上AI與先進封裝浪潮。公司從半導體與光電設備代理業務起家，之後逐步跨足自製設備與再生晶圓領域，目前已建立設備代理、自製設備與再生晶圓三大事業體系。

受惠客戶持續擴產，辛耘第一季合併營收達31.2億元，改寫單季新高紀錄，年增10.9%。法人指出，隨著AI晶片需求攀升，半導體設備投資規模同步擴大，辛耘不僅可受惠設備代理業務增長，自製設備與再生晶圓占比提升也有助於推升整體獲利能力。

市場普遍認為，AI運算、高效能運算（HPC）以及先進封裝未來數年仍將是半導體產業最重要的成長主軸，而辛耘近年持續擴建產能與強化產品布局，正反映客戶需求能見度持續拉長。法人因此看好其長期成長潛力，並給出千元目標價，顯示對後市展望相當樂觀。

隨著全球半導體大廠持續加碼AI相關投資，從晶圓製造、先進封裝到設備工程供應鏈皆迎來新一波擴產潮。帆宣手握逾千億元訂單、辛耘營收與產能同步擴張，兩家公司也被市場視為AI基礎建設浪潮下的重要受惠指標。

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