記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器散熱需求全面炸裂，液冷族群再掀熱潮。雙鴻董事長林育申在股東會上直言，隨GPU、LPU以及各大雲端服務供應商ASIC平台同步放量，AI散熱市場的高成長循環有望一路延續到2028年。市場法人也同步大幅上修雙鴻（3324）今年營運預估，原先預期全年營收年增約五成，如今進一步調高至七成成長，全年營收甚至有機會首度挑戰400億元大關。

隨AI晶片功耗與熱密度快速攀升，液冷散熱已成為AI資料中心升級關鍵。雙鴻目前水冷相關產品營收占比已突破70％，成為推升公司獲利與營收成長的核心引擎。法人指出，雙鴻2026年營運有望呈現逐季走高態勢，在高階AI平台與ASIC需求同步爆發下，後續接單能見度仍相當明確。

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雖然雙鴻水冷板未列入NVIDIA下一代Vera Rubin平台主要供應鏈，但公司並未全面搶單，而是採取「挑單策略」，將資源集中在毛利率較高的ASIC專案與長期客戶。市場認為，在AI晶片開發周期縮短、驗證成本持續提高之下，雙鴻聚焦高獲利產品線，有助維持整體獲利品質。

除了液冷板之外，雙鴻也持續布局分歧管、列間冷卻分配單元（In-Row CDU）等高階液冷產品。公司透露，目前水冷板月產能接近30萬片，預計6月至7月啟動新一波擴產後，廣州廠月產能將提升至15萬片，泰國廠則增至25萬片，整體總產能將拉高至40萬片。

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同時，分歧管產品月出貨量也將從目前約2,000至3,000套，進一步提升至4,000至5,000套。法人分析，隨AI機櫃功率持續提升，未來CDU產品功率規格也將同步升級，目前已朝2.4MW甚至5MW方向發展，液冷設備單價與附加價值都持續墊高。

另一項市場關注焦點，則是雙鴻切入AMDCPU均熱片供應鏈。隨AI推論市場快速擴張，CPU需求同步放大，雙鴻目前已出現「有多少產能、客戶就下多少訂單」的供不應求情況。為因應需求爆發，雙鴻已在泰國購入第四期土地規劃新廠，預計2026年底至2027年初，均熱片月產能將由目前十餘萬顆，大幅拉升至百萬顆規模，並規劃進一步切入AMD MI系列GPU均熱片市場。

此外，隨DDR5高發熱特性逐漸放大，DIMM水冷板需求也開始快速升溫。公司預估，DIMM水冷板業務最快第四季就有機會貢獻約10％營收，成為下一波新成長動能。法人則預期，在高毛利液冷產品占比持續提高下，雙鴻今年毛利率可望維持約30％水準，延續近兩年賺逾兩個股本的強勁獲利表現。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。