記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器、高速交換器與客製化晶片需求全面起飛，帶動載板龍頭欣興（3037）營運動能持續升溫。董事長簡山傑於股東會透露，目前公司來自AI相關應用的營收占比已突破60%，成為最重要的成長引擎。在AI產業升級趨勢帶動下，下半年營運展望優於上半年，全年營收更有機會挑戰歷史新高紀錄。

隨著全球雲端服務供應商持續擴大AI基礎建設投資，高階載板需求快速攀升。簡山傑表示，目前欣興整體營收約六成來自載板業務，其中ABF載板占載板營收比重高達85%。近年AI晶片規格持續升級，不僅封裝尺寸愈來愈大，材料層數與技術門檻也同步提高，進一步推升ABF載板、銅箔基板（CCL）以及低介電材料的需求。

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除了傳統GPU之外，市場對ASIC、高速交換器及光通訊產品的需求同樣快速成長。欣興長期與國際雲端服務供應商合作開發客製化載板，在ASIC領域已建立相當高的市占率。簡山傑指出，未來除了AI伺服器持續擴張外，共同封裝光學（CPO）及新世代光通訊技術也將成為驅動高階載板需求的重要推手。

看好未來數年的成長空間，欣興同步加快擴產腳步。今年資本支出規模已提高至340億元，創下高檔水準。其中約七成資金投入ABF載板產能建置，其餘則用於HDI與海外新產能布局，顯示公司對AI市場需求前景充滿信心。

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目前光復一廠第三期產能已於第二季正式量產，光復二廠則陸續導入設備，預計2027年上半年進入試產階段，並於2027年至2028年間逐步放量。另一方面，楊梅二廠也已正式動工，預計2028年完工後加入營運行列。至於市場關注的泰國新廠，目前已進入裝機與驗證階段，預估最快2026年下半年開始投產，初期將以HDI與一般PCB產品為主。

相較於ABF載板的火熱需求，BT載板則逐漸退出公司核心發展策略。簡山傑表示，欣興已超過三年未再對BT載板進行重大投資，目前僅保留台灣三鶯與蘇州廠區維持相關生產。由於BT設備無法直接轉換至ABF產線，公司未來將以獲利能力作為優先考量，逐步縮減低毛利產品與訂單比重，把資源集中投入成長性更高的高階市場。

在AI浪潮持續席捲全球之際，欣興正加速朝高階載板領導廠商邁進。隨著ABF需求維持強勁、ASIC與CPO等新應用逐步放量，加上大規模擴產計畫陸續到位，市場普遍看好欣興將成為AI供應鏈升級過程中的關鍵受惠者之一。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。