記者周雅琦／綜合報導

據《DigiTimes》報導，SpaceX準備IPO之際，首度坦承AI晶片與運算硬體嚴重短缺。據悉，馬斯克（Elon Musk）全力推動的「軌道AI運算（Orbital AI Compute）」計畫，其所需的GPU與AI晶片數量，已遠超市場供給能力。這也代表全球AI晶片荒，已從地面資料中心正式延燒至太空運算領域。法人指出，隨著SpaceX旗下星鏈（Starlink）與低軌衛星布局擴大，台灣相關供應鏈包括昇達科（3491）、華通（2313）也將同步受惠。

法人分析，SpaceX目前取得AI GPU與相關元件，仍高度依賴輝達（NVIDIA）、超微（AMD），以及台積電（2330）、三星（Samsung）等供應鏈。為降低外部依賴，特斯拉（Tesla）、SpaceX與xAI正規劃在德州打造名為「Terafab」的專屬晶片製造基地。不過法人認為，即使Terafab未來順利建成，短中期內仍無法解決AI晶片供給不足問題。

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另外，法人指出，SpaceX目前AI業務核心已轉向算力租賃服務，主要客戶為Anthropic，雙方簽下總值約400億美元的長約，由xAI提供德州超級算力集群服務，合約一路延續至2029年。儘管目前AI業務已占SpaceX營收約20%，但今年第一季AI業務營業虧損仍接近25億美元。從資本支出結構來看，去年AI相關投資約占總CAPEX 60%，今年第一季更接近80%，凸顯其押注太空AI運算的決心。

法人認為，未來除了SpaceX IPO進度外，Starlink衛星發射節奏與下一代V3衛星上線速度也將是市場觀察重點。隨著低軌衛星發射數量持續增加，可望帶動天上衛星供應鏈訂單增溫，包括昇達科（3491）與華通（2313）等台廠可望受惠。此外，Starlink用戶數持續成長，也將同步推升下游網通設備與高階板材需求。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。