記者莊蕙如／綜合報導

隨著AI資料中心對高速傳輸需求急速攀升，共同封裝光學（CPO）正式從概念走向商業化。光通訊廠上詮（3363）28日股東會釋出最新進度，董事長林松福表示，公司正全力擴建光纖陣列單元（FAU）產能，相關設備將從今年下半年開始陸續到位，矽光子產品也預計同步放量，下半年可望開始貢獻營收成長。

市場普遍認為，隨著AI伺服器、高速交換器以及CPO技術加速導入，光通訊產業即將迎來新一波升級循環。尤其台積電已將2026年視為CPO商業化關鍵起點，更讓相關供應鏈提前卡位。

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上詮指出，目前客戶對高精度FAU與矽光封裝需求明顯增加，公司已依照產品規格與量產需求，積極與設備廠商合作建置新產線。預計今年下半年至明年間，FAU設備將陸續交機並投入生產，為未來需求爆發預作準備。在產品規畫方面，上詮今年將以3.2T規格矽光產品作為主力，預計第三季起依客戶需求陸續出貨；到了明年，則將進一步推進至6.4T產品世代，瞄準下一階段高速光通訊市場。

雖然公司第一季仍處於投資與布局階段，受到現金增資員工認股費用及相關成本約1.27億元影響，加上矽光產品仍屬小量出貨階段，尚未達到規模經濟，因此單季稅後虧損1.07億元。不過管理層強調，相關資金主要投入營運資金與FAU產線擴建，屬於中長期成長布局。

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股東會也同步通過私募普通股案，額度不超過1,000萬股，希望為後續擴產與技術投資預留資源。回顧2025年，上詮全年合併營收18.92億元，稅後純益1,600萬元，每股稅後純益（EPS）0.16元。

總經理胡頂達透露，目前FAU自動化對接量產線的良率已達客戶要求標準，下半年將持續擴增設備與無塵室空間，加速推動3.2T及未來6.4T產品量產規畫。

技術方面，上詮最大的競爭優勢來自耐迴流焊FAU以及晶圓級光學對準等核心封裝技術。目前CPO市場存在不同技術路線，而上詮所採用的方案具備高度差異化優勢，同時也是少數擁有完整專利布局與量產經驗的業者之一。

除了CPO之外，市場關注度逐漸升高的LPO（線性可插拔光學）產品，也被視為未來高速光通訊的重要方向。胡頂達表示，目前LPO仍在客戶驗證與測試階段，公司主要提供FAU方案協助系統開發，雖然短期營收貢獻有限，但未來將成為高階3.2T產品的重要技術基礎。

隨著AI運算規模持續擴大、資料中心升級需求爆發，上詮透露，下半年開始將把大部分資源逐步集中至CPO與高階FAU產品線。市場預期，若2026年正式迎來CPO商轉元年，上詮有望成為台灣矽光子供應鏈中最具爆發力的受惠廠商之一。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。